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Descrizione del lavoro
MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici.
MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l'intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).
All'interno della Direzione "HW Engineering/Operations" , MBDA Italia SpA è alla ricerca di un "Electronic Design Engineering Specialist in RF HW Design" .
Titolo di studio richiesto: Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica con indirizzo elettromagnetico o telecomunicazioni.
Esperienza professionale: Esperienza di Requirement Analysis Esperienza di Simulazione prelayout nei seguenti ambienti: HFSS e/o CST, Ansoft Designer e/o ADS, LT-Spice, Matlab/Simulink Esperienza di Mixed-Signal PCB Design in ambiente Mentor Expedition, e/o Altium, e/o OrCAD Capture/Allegro.
Conoscenza di Signal & Power Integrity post-layout per high speed digital systems (gradita conoscenza di Hyperlinks della suite Mentor Expedition) Conoscenza di Design for Testing e Manufacturing (ottimizzazione delle tecniche e dei processi di realizzazione di PCBA) Conoscenza gradita di almeno uno dei seguenti tool di progettazione elettromeccanica: AutoCAD, CREO, ProEng.
Competenze Generali :Conoscenza avanzata della strumentazione elettronica digitale di analisi (DSO, Spectrum Analyzer, VNA/PNA, Time-Domain Reflectometer, etc.)
e generazione (AWG, Pulse/Pattern Generator, PSG, etc.)
Conoscenza avanzata dei protocolli seguenti:EIA-RS-232/422/485/LVDS/LVPECL; SPI; CAN; I2C/SMBUS; JESD204x, etc.
Conoscenza gradita dei protocolli militari:MIL-STD-1553 STANAG-3910 ARINC-429 Conoscenza gradita delle tecniche di Fault Analysis e Reverse Engineering di schede elettroniche complesse Conoscenza gradita delle tecniche di JTAG-Boundary Scan per schede elettroniche complesse (es.
XJTAG tool) Attività previste per il ruolo: La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:
Analisi delle specifiche e individuazione delle soluzioni circuitali aderenti Simulazione prelayout in ambiente SPICE Mixed-Signal PCB design in ambiente CAD (Mentor Expedition, e/o Altium e/o Cadence OrCAD) Simulazione post-layout: Signal & Power Integrity con particolare focus su sistemi digitali high speed (Hyperlinks e HFSS) Gestione avanzata dei principali formati di data-exchange per PCB (Gerber/ODB++) in ambienti dedicati (es.
GerbTool, CAM350, etc.)
Stesura, analisi e aggiornamento della documentazione tecnica.
Verifiche e indagini tecniche funzionali e prestazionali in laboratorio e sul campo.
Gestione dei sub-fornitori attraverso stesura dei Requisti e "follow-on" delle attività.
Conoscenze linguistiche: Buona conoscenza dell'inglese parlato e scritto.
Completano il profilo: proattività, capacità organizzativa, innovatività, creatività, resilienza, approccio razionale al lavoro, capacità di problem solving, capacità di comunicazione (verbale e scritta), capacità di analisi ed elaborazione dati, flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte.
#J-18808-Ljbffr