MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici
MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l'intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).
All'interno della Direzione _"_ HW Engineering/Operations", MBDA Italia SpA è alla ricerca di un "Electronic Design Engineering Specialist in RF HW Design".
Titolo di studio richiesto:
- Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica con indirizzo elettromagnetico o telecomunicazioni.
Esperienza professionale:
- _ HW Engineering_:
- Esperienza di Requirement Analysis
- Esperienza di Simulazione prelayout nei seguenti ambienti: HFSS e/o CST, Ansoft Designer e/o ADS, LT-Spice, Matlab/Simulink
- Esperienza di Mixed-Signal PCB Design in ambiente Mentor Expedition, e/o Altium, e/o OrCAD Capture/Allegro.
- Conoscenza di Signal & Power Integrity post-layout per high speed digital systems (gradita conoscenza di Hyperlinks della suite Mentor Expedition)
- Conoscenza di Design for Testing e Manufacturing (ottimizzazione delle tecniche e dei processi di realizzazione di PCBA)
- Conoscenza gradita di almeno uno dei seguenti tool di progettazione elettromeccanica: AutoCAD, CREO, ProEng.
- _ Competenze Generali_:
- Conoscenza avanzata della strumentazione elettronica digitale di analisi (DSO, Spectrum Analyzer, VNA/PNA, Time-Domain Reflectometer, etc..) e generazione (AWG, Pulse/Pattern Generator, PSG, etc )
- Conoscenza avanzata dei protocolli seguenti:
- EIA-RS-232/422/485/LVDS/LVPECL; SPI; CAN; I2C/SMBUS; JESD204x, etc
- Conoscenza gradita dei protocolli militari:
- MIL-STD-1553
- STANAG-3910
- ARINC-429
- Conoscenza gradita delle tecniche di Fault Analysis e Reverse Engineering di schede elettroniche complesse
- Conoscenza gradita delle tecniche di JTAG-Boundary Scan per schede elettroniche complesse (es. XJTAG tool)
Attività previste per il ruolo:
La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:
- _ Analisi delle specifiche e individuazione delle soluzioni circuitali aderenti_
- _ Simulazione prelayout in ambiente SPICE_
- _ Mixed-Signal PCB design in ambiente CAD (Mentor Expedition, e/o Altium e/o Cadence OrCAD)_
- _ Simulazione post-layout: Signal & Power Integrity con particolare focus su sistemi digitali high speed (Hyperlinks e HFSS)_
- _ Gestione avanzata dei principali formati di data-exchange per PCB (Gerber/ODB++) in ambienti dedicati ( es. GerbTool, CAM350, etc..)_
- _ Stesura, analisi e aggiornamento della documentazione técnica._
- _ Verifiche e indagini tecniche funzionali e prestazionali in laboratorio e sul campo._
- _ Gestione dei sub-fornitori attraverso stesura dei Requisti e "follow-on" delle attività_.
Conoscenze linguistiche:
- Buona conoscenza dell'inglese parlato e scritto
Competenze organizzative/Soft skills:
- Completano il profilo: proattività, capacità organizzativa, innovatività, creatività, resilienza, approccio razionale al lavoro, capacità di problem solving, capacità di comunicazione (verbale e scritta), capacità di analisi ed elaborazione dati, flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte_